첨단소재 전문 기업
섬유 복합재, 단열재, Aerogel, ePTFE, 정밀가공
BESTHERMO-F
BESTHERMO-F는 유리섬유 기반의 열경화성수지가 함침된 고강도 복합판으로 제조된 고온 단열·절연용 복합 보드이며, 약 300°C 환경에서도 안정적인 치수안정성, 내충격성, 내구성이 우수하여 고온에서 장기간 사용해도 물성변화가 최소화된 단열 소재입니다.
BESTHERMO-F
베스트써모-F
BESTHERMO-F는 유리섬유와 열경화성 수지로 구성된 고기계적 강도의 복합 단열재로,우수한 단열 효과뿐만 아니라 치수 안정성, 내충격성, 내구성이 뛰어나 장기간 사용에도 성능이 유지됩니다. 고온 환경에서도 변형이 적고 안정적인 물성을 제공해 사출 성형·프레스 성형 장비에 널리 활용됩니다. 높은 압축강도와 내아크성이 요구되는 공정에서도 신뢰성 있는 단열·절연 성능을 발휘합니다. 또한 테프론 코팅 후에는 분진 발생이 적고 표면이 깨끗해, 반도체 공정에서도 사용이 가능합니다. 고정밀 가공이 가능해 다양한 두께·형상으로 제작될 수 있어 장비 구조에 따라 유연하게 적용됩니다. 반복되는 열충격·하중에도 견딜 수 있는 내열 특성을 갖추어 고온 작업 환경에서 안정적인 사용이 가능합니다. 고온 프레스 기계, 고정밀 성형용 단열판, 절연 구조재 등 다양한 산업 분야에서 요구되는고성능 단열·절연 요구를 충족하는 단열재입니다. 수에코신소재는 설비 조건, 온도 범위, 공정 특성에 맞춰 BESTHERMO-F 기반 맞춤 단열 솔루션을 제공합니다
Characteristic
특성
- 01
높은 내열성, 최고 사용온도300°C
- 02
뛰어난 치수 안정성
- 03
높은 압축강도
- 04
내아크성 우수
- 05
테프론 코팅시 분진 최저
Application
적용
전자 · 반도체 분야
- 테프론 코팅 후 분진 발생 없이 클린하게 사용 가능한 단열부품
- 반도체 장비 내부의 고온 단열 패널 및 절연 구조
성형 · 금형 · 고온 압축 공정
- 고온 압축 성형(Compression molding)용 단열·절연 판재
- 금형 온도 제어를 위한 단열 베이스 및 지지 구조
- 반복 압력·고온 환경에서도 변형을 억제해야 하는 고강도 단열 부품
단열 · 절연 · 초고온 보호 분야
- 높은 내아크성·절연 특성이 필요한 산업용 단열 부품
- 고열·열충격이 반복되는 공정에서 사용하는 고온 단열 패널
Sheet size
Specifications
규격
- 판재규격 : 1000x1000mm, 1000x1200mm
- 두께 : 1~30mm
- 용도에 따라 표면 테프론(PTFE) 코팅하여 파티클 발생을 최소화 할 수 있습니다.
(코팅 시 테프론(PTFE) 사용 온도 250°C 범위 내에서 사용 권장) - 이 외의 규격은 메일로 문의 바랍니다.
물성표(TDS)
| Properties | Processing Condition | Unit | BESTHERMO-F | |
|---|---|---|---|---|
| Heat resistance | °C | 300 | ||
| Density | A | - | 2.00 | |
| Water absorption | A | % | 0.07 | |
| Flexural strength | RT | A | MPa | 188 |
| Upon heating | 250°C | 130 | ||
| Compressive strength | RT | A | MPa | 405 |
| Upon heating | 250°C | 385 | ||
| Bonding strength | A | kN | 3.5 | |
| Rockwell hardness | A | HRR | 120 | |
| Izod impact strength | Vertical to laminae | A | J/cm | 3.6 |
| Thermal expansion | Vertical to laminae | RT~200°C | 1/°C | 5.2×10-5 |
| Thermal conductivity | A | W/mK | 0.24 | |
- 이상의 DATA는 평균적 품질의 물성 예시로 참고 자료로 활용되어야 하며, 사안별로 개별 사용자의 책임하에 검증과정을 거처 적용되어야 합니다.
- Sueco does not guarantee the accuracy or completeness of any information contained herein for unknow application. So these data should be used as a reference.