산업용 섬유와 섬유 복합 재료 제조, 가공 첨단 소재 전문 기업

헤미샬 헤미트 보드

HEMISUL

헤미샬 혹은 헤미트보드로 불려지는 Hemisul은 일본 Nichias에서 제조된 핫프레스용 단열판입니다. 시멘트보드 형상으로 핫프레스 이외에도 히팅코일 열차등 고온 고강도의 절연 및 단열성을 요구하는 곳에 다양하게 사용되나 가공이 까다로운 소재이다.

특성

  • 01

    높은 기계적 강도

  • 02

    높은 단열성 및 내열성(최고500℃)

  • 03

    형상 가공 가능하나 가공성 좋지 않음

  • 04

    단일소재 시멘트형 보드(적층판 아님)

수분흡수 혹은 오일 흡수시 고온에서 크랙이 발상할 수 있으니 유의, 장기간 사용하지 않았거나 초기 사용시 단열재의 수분을 제거하기 위해 100~150℃에서 건조후 사용

용도

  • 고무 플라스틱 등의 핫프레스 단열
  • 유도가열로의 케이싱
  • 유도가열로, 스위치박스 등의 전기절연 및 단열소재
  • 설비의 바닥 지지 프레임
  • 발열 코일히터의 지지 프레임

종류

  • 헤미샬15 : 압축 강도 낮고 가격 상대적으로 저렴
  • 헤미샬20 : 압축 강도가 높아 내구성 유지하여 현재 15대체하여 사용

규격

헤미샬 15 헤미샬 20
표준판재크기 mm 900 x 1210 (molding size 910x1220)
표준 두께 mm 5,6,8,10,12,13,15,16,18,20,25,45,50,75 6,10,12,15,16,20,30

물성

Properties Unit HEMISUL 15 HEMISUL 20
Maximum Service Temperatures °C 500 500
Bulk Density Kg/㎥ 1,750 1,700
Bulk Density 100°C MPa 29.5 27.5
200°C - 26.5
350°C 23.6 23.6
500°C 21.6 20.6
Flexural Toughness 100°C J/c㎡ 0.10 0.23
200°C 0.08 0.22
350°C 0.07 0.06 ＃1
Compressive Disrupture Strength 100°C Mpa 108 144
Linear Heat Shrinkage 200°C % - 0.1
350°C 0.2 0.2
500°C 0.3 0.3
Charpy impact 100°C J/c㎡ 0.24 0.32
Volume Resistivity(after drying) Ω · cm 1013 1014
Surface Resistivity(after drying) Ω 1013 1013
Heat Resistance °C 500 500(250) ＃2
Thermal Conductivity 20°C W/(m · K) 0.41 0.43
400°C 0.43 0.43
Appearance Gray
  • #1 : The figures of strength for each temperature are test results at room temperature alter heating.
  • #2 : It can be used in temperatures higher than those shown in the above table in the case of partial exposure to heating.